4月26日至28日，以“科技打頭陣，創(chuàng)新贏未來”為主題的第三屆中國（安徽）科技創(chuàng)新成果轉化交易會（以下簡稱科交會）在合肥濱湖國際會展中心盛大舉行，桐城多家企業(yè)攜11件科技創(chuàng)新成果，在這一科技創(chuàng)新成果展示與轉化交易的舞臺上精彩亮相，充分展示了桐城日益強大的科技創(chuàng)新實力和產業(yè)發(fā)展活力。

此次科交會上，桐城共有11件展品參展，涵蓋生命健康、新材料等多個新興產業(yè)領域，其中，養(yǎng)和醫(yī)療、中核桐源兩家企業(yè)的8件展品，作為胡石林院士團隊成果在中國工程院板塊展出，受到與會嘉賓和媒體的廣泛關注。

展會上，參觀桐城展區(qū)的人員絡繹不絕，眾多觀眾在展品前駐足，或研讀產品研制的技術原理，或交流探討應用前景，現(xiàn)場氣氛熱烈。此外，金田新材、萍聚德醫(yī)療等企業(yè)的參展項目，憑借較高的科技水平和廣泛的應用價值，獲得專家學者、企業(yè)代表和觀眾的充分肯定。

此次科交會，不僅為桐城企業(yè)創(chuàng)造了更多合作機會、拓展了發(fā)展空間，也有效提升了桐城在科技創(chuàng)新領域的知名度和影響力，對吸引創(chuàng)新資源在桐集聚起到積極作用。

下一步，桐城將繼續(xù)強化科技創(chuàng)新政策支持，完善科技創(chuàng)新成果轉化服務體系，推動更多科技創(chuàng)新成果落地見效，為經濟社會高質量發(fā)展提供硬核支撐。      （胡亮亮）